電子廠房潔凈等級(jí)與空間布局設(shè)計(jì)施工
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- 潔凈等級(jí)與空間布局:根據(jù)生產(chǎn)工藝確定潔凈等級(jí),如半導(dǎo)體光刻區(qū)通常要求 ISO 3 級(jí)環(huán)境??臻g布局上多采用 “回” 字形、“田” 字形或 “蜂巢式” 布局,將核心工藝區(qū)、緩沖區(qū)、輔助區(qū)及設(shè)備支持區(qū)合理分布,通過(guò)氣壓梯度形成單向流保護(hù),控制潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)的壓差在 10-15Pa 范圍內(nèi)12。
- 氣流組織設(shè)計(jì):垂直單向流設(shè)計(jì),如天花板 FFU 滿布 + 高架地板回風(fēng)的方式應(yīng)用廣泛,換氣次數(shù)可達(dá) 500-600 次 / 小時(shí)。采用 CFD 模擬優(yōu)化的孔板送風(fēng)系統(tǒng),可使工作截面風(fēng)速不均勻度控制在 ±15% 以內(nèi)2。
- 荷載與夾層設(shè)計(jì):考慮到先進(jìn)設(shè)備如光刻機(jī)等的重量,需合理分配樓面荷載,一臺(tái)先進(jìn)的光刻機(jī)自重可能超過(guò) 20 噸,加上防震基座后,樓面荷載需達(dá)到 1.5 噸 /m² 以上。同時(shí)預(yù)留 20%-30% 的技術(shù)夾層高度,用于布置風(fēng)管、工藝管道和電纜橋架1。
- 圍護(hù)結(jié)構(gòu)施工:圍護(hù)結(jié)構(gòu)主流采用 50mm 厚中空玻鎂彩鋼板或電解鋼板 + 聚氨酯夾芯的模塊化板材,防火等級(jí)達(dá)到 A 級(jí),抗靜電性能需達(dá)到表面電阻 10?-10?Ω。施工中要特別注意板材接縫處理,建議使用聚氨酯雙組分密封膠,固化后硬度控制在 shore A 40-60 度之間12。
- 地面工程施工:一般采用 2-3mm 環(huán)氧自流平地面,針對(duì)有重型設(shè)備移動(dòng)的區(qū)域,可使用聚氨酯砂漿地坪。施工時(shí)環(huán)境溫度需控制在 15-25℃,相對(duì)濕度低于 75%,以避免出現(xiàn)針孔、橘皮等缺陷1。
- 門窗安裝:門窗系統(tǒng)需采用雙層氣密設(shè)計(jì),硅膠條壓縮永久變形率應(yīng)≤15%,整體氣密性達(dá)到在 50Pa 壓差下?lián)Q氣次數(shù)≤0.05 次 /h 的國(guó)際先進(jìn)水平2。
- 空氣處理系統(tǒng):采用 “風(fēng)機(jī)過(guò)濾單元(FFU)+ 干盤管 + MAU” 的組合方案,其中 FFU 的滿布率通常為 60%-80%。同時(shí)配置初效、中效、高效過(guò)濾器,高效過(guò)濾器一般采用 H13-H14 級(jí),MPPS 效率≥99.95-99.995%14。
- 溫濕度控制系統(tǒng):溫度控制精度要求高,通常要求 ±0.1℃的波動(dòng)范圍,可采用三級(jí)制冷系統(tǒng)(離心機(jī) + 螺桿機(jī) + 板換)配合 PID 調(diào)節(jié)閥等實(shí)現(xiàn)。濕度控制方面,夏季需將露點(diǎn)溫度穩(wěn)定在 12±1℃范圍內(nèi),冬季相對(duì)濕度控制在 45±5% RH2。
- 特殊工藝設(shè)備:超純水系統(tǒng)需達(dá)到 18.2MΩ?cm 的電阻率標(biāo)準(zhǔn),TOC 含量≤1ppb。工藝排氣處理方面,酸性廢氣采用 PPH 填料塔 + NaOH 噴淋,去除效率≥99%,VOCs 處理則普遍選用 RTO 設(shè)備,熱回收率可達(dá) 95%2。
- 懸浮粒子測(cè)試:根據(jù)不同的潔凈等級(jí)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)≥0.5μm 和≥5μm 粒子的數(shù)量進(jìn)行限制,如 ISO 5 級(jí)潔凈廠房靜態(tài)測(cè)試時(shí),≥0.5μm 粒子≤3,520 個(gè) /m³,≥5μm 粒子≤29 個(gè) /m³4。
- 微生物限度測(cè)試:一般要求沉降菌≤1CFU / 皿(φ90mm,4 小時(shí))4。
- 氣流流型可視化測(cè)試:采用煙霧發(fā)生器驗(yàn)證氣流流型,確保無(wú)渦流區(qū)4。
- 自凈時(shí)間測(cè)試:確定從污染狀態(tài)恢復(fù)到規(guī)定潔凈度等級(jí)所需的時(shí)間,如從 ISO 8 級(jí)恢復(fù)至 ISO 5 級(jí)需≤15 分鐘4。