電子廠房?jī)艋こ淌轻槍?duì)半導(dǎo)體、集成電路、液晶顯示器件等精密電子元器件生產(chǎn)而建設(shè)的特殊工程，其核心是通過嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)，確保生產(chǎn)環(huán)境滿足高精度工藝要求。以下是詳細(xì)介紹：
- 不同生產(chǎn)工藝對(duì)潔凈度要求差異大：半導(dǎo)體制造中的光刻環(huán)節(jié)需在百級(jí)（ISO 5 級(jí)）或更高潔凈度環(huán)境中進(jìn)行，以避免微米級(jí)粒子污染導(dǎo)致芯片電路短路或失效；液晶顯示（LCD/OLED）制造的成盒過程通常需千級(jí)（ISO 6 級(jí)）至百級(jí)潔凈環(huán)境，否則灰塵顆粒會(huì)導(dǎo)致顯示面板出現(xiàn)亮點(diǎn)、暗點(diǎn)等缺陷；印制電路板（PCB）制造中，高精度 PCB 的曝光、顯影等工序需萬級(jí)（ISO 7 級(jí)）潔凈度，防止銅箔污染影響電路導(dǎo)通。
- 空氣凈化系統(tǒng)設(shè)計(jì)：采用 “初效 + 中效 + 高效” 三級(jí)過濾，高效過濾器效率需達(dá)到 HEPA（≥99.97%@0.3μm）或 ULPA（≥99.9995%@0.12μm）。氣流組織形式上，垂直單向流適用于百級(jí)及以上潔凈區(qū)，非單向流（亂流）適用于千級(jí)及以下區(qū)域。
- 壓差控制與氣流管理：潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間保持 5-10Pa 正壓，高潔凈度區(qū)域?qū)ο噜彽蜐崈舳葏^(qū)域保持 5Pa 以上壓差。百級(jí)區(qū)換氣次數(shù)≥400 次 / 小時(shí)，千級(jí)區(qū)≥60 次 / 小時(shí)，萬級(jí)區(qū)≥20 次 / 小時(shí)，確保污染物及時(shí)排出。
- 建筑材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：墻面采用不銹鋼板、環(huán)氧樹脂涂層或潔凈彩鋼板，地面常用環(huán)氧樹脂自流平或 PVC 卷材，具備防靜電、耐磨、耐化學(xué)腐蝕性能。吊頂需承重高效過濾器與風(fēng)管，采用密閉式設(shè)計(jì)，門窗采用不銹鋼或鋁合金材質(zhì)，密封膠條需耐老化、不釋放揮發(fā)物。
- 微污染綜合控制技術(shù)：地面、工作臺(tái)面鋪設(shè)防靜電材料，人員穿戴防靜電服、鞋套，設(shè)備接地。采用化學(xué)過濾器（活性炭吸附）去除空氣中的 VOCs、酸性氣體，濕法工藝區(qū)定期消毒，人員進(jìn)入前經(jīng)風(fēng)淋室除塵。
- 施工流程的交叉污染控制：土建階段先完成主體結(jié)構(gòu)、防水工程，凈化工程階段按 “先上后下、先里后外” 原則施工，用臨時(shí)隔斷將施工區(qū)與已完工區(qū)域隔離，設(shè)置獨(dú)立的通風(fēng)系統(tǒng)排出施工粉塵。
- 高效過濾器安裝與系統(tǒng)檢測(cè)驗(yàn)證：高效過濾器安裝時(shí)與靜壓箱之間用密封墊壓實(shí)，并用掃描測(cè)試檢測(cè)邊框泄漏量，泄漏率需≤0.01%。按 ISO 14644-1 標(biāo)準(zhǔn)，在靜態(tài)、動(dòng)態(tài)條件下檢測(cè)各粒徑粒子濃度，采用培養(yǎng)皿沉降法或浮游菌采樣器檢測(cè)微生物。
- 節(jié)能化：采用熱回收系統(tǒng)、變風(fēng)量（VAV）空調(diào)、LED 照明等技術(shù)，降低潔凈廠房高能耗問題。
- 智能化：通過物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)預(yù)警、能耗優(yōu)化，結(jié)合 AI 算法動(dòng)態(tài)調(diào)整潔凈參數(shù)。
- 模塊化設(shè)計(jì)：預(yù)制化潔凈單元（如集裝箱式潔凈室）縮短建設(shè)周期，適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)線快速迭代需求。